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[实用新型]导热基材覆铜板-CN201220363190.X有效
发明人：郑洪伟 -专利权人：郑洪伟
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热基材覆铜板，该导热基材覆铜板包括导热基材层、高导热粘合剂层和铜箔层，所述铜箔层通过高导热粘合剂层固定贴覆在导热基材层上。本实用新型提供的导热基材覆铜板，通过高导热粘合剂粘接铜箔和导热基材层，得到的导热基材覆铜板可以替代铝基覆铜板，导热效果好。导热基材采用质量轻于铝基材的材质，可以减轻整体重量。另外，导热基材层可以耐受交流5000V以上的电压冲击，耐电压能力强。
导热基材铜板

[实用新型]一种内层局部裸露的多层柔性线路板-CN202020165072.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;谢鸿坚 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内层局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路、内层部分PI基材、外层部分PI基材，以及内层的焊盘和手指裸露。
一种内层局部裸露多层柔性线路板

[发明专利]一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺-CN202010089643.3在审
发明人：杨贤伟;叶华;谢鸿坚 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种内部局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路、内层部分PI基材、外层部分PI基材，以及内层的焊盘和手指裸露。
一种内层局部裸露多层柔性线路板生产工艺

[发明专利]改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法-CN201110156321.7无效
发明人：陈俊龙;钟健伟;王勤 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿本发明改变覆铜板基材厚度均匀性的半固化，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力本发明的使用所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均匀。
改善铜板基材厚度均匀固化使用制作方法

[发明专利]一种聚合物挠性覆铜板的制备方法-CN202111068549.0在审
发明人：房兰霞;郭建君;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，制备基材并通过电沉积的方式在基材上沉积铜形成铜箔；将聚合物溶液涂布在铜箔上并进行干燥形成形成聚合物挠性覆铜板；将基材与聚合物挠性覆铜板分离，得到聚合物挠性覆铜板；通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔，而后再以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合物薄膜，使得聚合物薄膜与铜箔生成聚合物挠性覆铜板，最后再将生成的聚合物挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合物挠性覆铜板；简化了聚合物挠性覆铜板的制程，且生成的聚合物挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值，实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。
一种聚合物挠性覆铜板制备方法

[实用新型]一种环保的覆铜板-CN202122156319.1有效
发明人：詹浩 -专利权人：久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保的覆铜板，包括覆铜板基材层、第一导热层、第二导热层、第一散热板、第二散热板、导热插孔、左侧限位板以及右侧限位板，所述覆铜板基材层的正面设置有第一导热层、第二导热层，所述第一散热板设置于覆铜板基材层的上部，所述第二散热板设置于覆铜板基材层的下部，所述导热插孔分布于第一散热板、第二散热板上，所述左侧限位板设置于覆铜板基材层的左侧，所述右侧限位板设置于覆铜板基材层的右侧。
一种环保铜板

[实用新型]一种覆铜板基材-CN202021980001.4有效
发明人：李玉军;陈陆 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜板基材，包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层。采用改性TPI层作为覆铜板基材的支撑，并在改性TPI层相对两面中的至少一面上设置铜箔层组成覆铜板基材，相比于采用PI膜作为基材的支撑并使用TPI层或橡胶改性环氧层将铜箔粘接在PI膜上的基材大大降低了原料所需的成本，进而降低覆铜板基材整体的生产成本，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。
一种铜板基材

[发明专利]一种覆铜板生产基材开料处理设备及处理方法-CN202110509863.1在审
发明人：王尚书 -专利权人：王尚书
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆铜板生产基材开料处理设备及处理方法，包括安装底板、支撑脚、匚型架、定位机构和开料机构，本发明可解决覆铜板生产基材开料处理作业时需通过人工转动覆铜板基材，圆角加工的精度受工人熟练度的影响较大，且难以对多块覆铜板进行同步的开料处理作业，减少工人的劳动强度，且难以对覆铜板进行周向的夹紧支撑，使覆铜板处于水平居中状态，也难以对覆铜板进行稳定夹持的同时带动覆铜板进行连续的周向转动，实现对覆铜板的四周拐角进行连续的开料处理
一种铜板生产基材处理设备方法

[发明专利]提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法-CN202210723618.5在审
发明人：章海燕;高绍兵;谭永根;陈刚;何梦瑜 -专利权人：浙江元集新材料有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，属于覆铜板加工技术领域，它解决了现有的一些挠性覆铜板拉伸强度较低，且散热性能欠佳的问题。本提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，其制作方法包括如下步骤：取聚四氟乙烯材料经过辐射交联处理，得交联聚四氟乙烯，即为交联聚四氟乙烯基材。本发明制作的覆铜板基材通过第一加强树脂和第二加强树脂来提升自身的强度及拉伸性能，面对外力或冲击时，以柔性材料和缓冲材料来进行减震，降低外力或冲击带来的损伤，使自身不易断裂，而且周边的金属边框能够大幅度提升覆铜板基材的拉伸强度，同时该覆铜板基材散热性能更加优良，能够均匀导热，有效防止热量集中在一处。
提高 ptfe 高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度制作方法

[发明专利]一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法-CN202011312474.1在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B32B15/085 文献下载
摘要：本发明公开了一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮纸层、第一铜箔层、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮纸层和第二铜箔层，第一基材片的的上方设置第一铜箔层。本发明一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法，提高柔韧性，解决了覆铜板散热能力差，容易弯折损坏的问题，通过整体检测，提高覆铜板生产的质量，保证覆铜板生产的性能和品质，抗弯曲性能强，且耐热性能好，使用时间长表面不易膨胀，增加覆铜板的使用寿命，能够适用于高频高速覆铜板的使用。
一种 ptfe 高频高速铜板及其制备方法

[发明专利]一种激光加工覆铜板的方法-CN202211350582.7在审
发明人：肖磊;黄东亮;李斌;龚成万;张善基 -专利权人：广东镭泰激光智能装备有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光加工覆铜板的方法，属于覆铜板加工技术领域，该激光加工覆铜板的方法，包括以下步骤步骤1：提供覆铜板，所述覆铜板包括补强基材、位于所述补强基材两面的铜箔以及设置与所述补强基材与所述铜箔之间的粘接层；步骤2：处理加工图形，对正反两面的加工图纸进行加工前的处理，在加工图纸上添加标记点；步骤3：控制激光加工工艺，通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，利用激光将覆铜板进行正反面分开加工；步骤4：取下已切割好的覆铜板，对覆铜板进行下一步加工。该方法使得覆铜板中间材料与底部铜箔出现分离的概率大大降低，减少鼓包现象，解决了生产品质问题，极大的提高了产品质量。
一种激光加工铜板方法

[实用新型]一种PTFE高频高速覆铜板-CN202022698880.8有效
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B32B15/085 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PTFE高频高速覆铜板，属于覆铜板技术领域，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮纸层、第一铜箔层、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮纸层和第二铜箔层，第一基材片的的上方设置第一铜箔层。本实用新型一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法，提高柔韧性，解决了覆铜板散热能力差，容易弯折损坏的问题，通过整体检测，提高覆铜板生产的质量，保证覆铜板生产的性能和品质，抗弯曲性能强，且耐热性能好，使用时间长表面不易膨胀，增加覆铜板的使用寿命，能够适用于高频高速覆铜板的使用。
一种 ptfe 高频高速铜板

[实用新型]一种耐磨损的覆铜板-CN201921152360.8有效
发明人：熊祖弟;徐秀;郑哲;曹天林;闫建生;陈亚军 -专利权人：林州市诚雨电子材料有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐磨损的覆铜板，涉及覆铜板技术领域。该耐磨损的覆铜板，包括基材板，基材板上表面和下表面均设有环氧树脂层，两层环氧树脂层上均设有电解钢箔层，两层电解钢箔层表面均涂有第一耐磨涂料层，基材板上表面开设有多个安装孔，安装孔内壁涂有第二耐磨涂料层，基材板上表面开设有凹槽，凹槽内嵌设有散热片。该耐磨损的覆铜板，通过涂有的第一耐磨涂料层，避免覆铜板的表面的磨损，通过设置的第二耐磨涂料层和耐磨安装环，避免了安装孔的磨损，从而使覆铜板的使用寿命得到延长，并且，该耐磨损的覆铜板，通过设置的散热片，使得覆铜板可以对局部加强散热
一种耐磨铜板

[实用新型]一种新型软硬结合板-CN202220617049.1有效
发明人：黄南海;赵宏静;缪翀 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型软硬结合板，涉及板材生产技术领域，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI薄膜、PP片和单面覆铜板沿FPC软板基材两侧依次对称分布，采用FPC软板基材双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜和单面覆铜板切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性
一种新型软硬结合

[实用新型]一种具有稳定对接结构的覆铜板-CN202220950506.9有效
发明人：李冰 -专利权人：深圳久筑科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有稳定对接结构的覆铜板，包括：基材膜，所述基材膜的两侧表面涂布有粘胶层，且粘胶层的一侧设置有铜箔层，所述基材膜、粘胶层与铜箔层为覆铜板的基础组成；对接槽，开设在所述基材膜的外侧，且基材膜的两侧设置有纵向板，所述基材膜靠近纵向板的相邻两侧设置有横向板，且纵向板与横向板的一侧均设置有对接块，所述对接块与对接槽相连接；滑块，设置在所述横向板的两端，且滑块的一侧设置有凸起。该具有稳定对接结构的覆铜板，采用了纵向板与横向板，从而便于对覆铜板的边框进行防护，配合尺寸相同的凸块与限位槽，从而使得覆铜板具有稳定对接结构，通过设置有散热片与凹槽，从而便于对覆铜板进行散热。
一种具有稳定对接结构铜板

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